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MEMS

印刷用ページを表示する 更新日:2024年8月30日更新

リソグラフィ技術やドライエッチングなどの半導体製造技術を応用した微細加工技術の開発やセンサ開発、ならびに、ガス腐食試験に関する試験・研究・相談を行っています。

主な依頼試験

※依頼試験のご利用方法・ご利用金は、依頼試験ページにてご確認ください。  

  • ガス腐食試験 : 二酸化硫黄ガス試験、硫化水素ガス試験
  • 試験規格対応:JIS C60068-2-42、JIS C60068-2-43、IEC 60068-2-42、IEC 60068-2-43

お気軽にご相談下さい。

主なオーダーメイド型技術支援(受託試作)

  • マイクロマシン加工 :電子線リソグラフィ(EBL)、フォトリソグラフィ、ナノインプリントリソグラフィ(NIL)、ドライエッチング、ダイシングなどの微細加工

主な設備・機器


※設備・機器名をクリックすると各設備・機器の詳細ページが開きます。
※設備・機器名の後ろに(機器利用)と表示されているものは、機器利用で皆様がご利用できる機器です。ご利用方法・ご利用料金は、機器利用ページにてご確認ください。

リソグラフィ装置

成膜装置

エッチング装置

加工装置

実装支援装置

評価装置

その他

この他にも設備・機器があります。ご利用、ご質問などお気軽にご相談下さい。

研究

リソグラフィ技術やエッチング技術など、半導体製造技術を応用した微細加工技術の開発やセンサの開発を行っています。 

過去の主な研究

  • マイクロヒータの開発(基盤研究、H25)
  • プラズモン共鳴デバイスの開発(基盤研究、H27)
  • MEMSヒータを使用したセンサ開発(共同研究、H27)

相談

ナノ・マイクロファブリケーション技術に関する下記のような相談をお受けしています。

  • 単結晶シリコン基板をエッチング加工したい。
  • 金属薄膜をパターニングしたい。
  • スパッタ法を用いた膜付けを行いたい
  • 絶縁膜を形成したい
  • ナノホールアレイやナノピラー構造の基板を作製したい
  • 半導体チップを基板に実装したい
  • ワイヤーボンドの接合強度を評価したい
  • 開発品の硫化水素試験(ガス腐食試験)を行いたい
  • プラズマ表面処理を用いて試料の接着性を向上させたい

 


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