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太線ワイヤボンダ

印刷用ページを表示する 更新日:2024年6月20日更新
設備利用
機器利用
分類
N:半導体製造・MEMS加工
対象
 
仕様

ボンディング方式:US+荷重方式
操作方法:X-Y-Z 3軸マニピュレーター
荷重:100cN から 1000cN まで
対応ワイヤ:アルミ線(直径300μm)
スティッチボンディング:可能
ワーク寸法:250mm×250mm から 500mm×500mm(クランプ)、直径80mmまで(吸着)
ループ形状:プログラミング可能
基板加熱:無

用途
太線ワイヤによるチップ部品の配線
製造者
エルテック株式会社(F&K Delvotec)
型番
MODEL 5350
導入年度
2010
設置場所
本部
グループ
電気技術グループ
試験規格対応
備考

【MEMS関連設備】
以下のウェブページに記載の関連設備をご参照ください。
/site/electronics/mems.html/

設備利用料金表
設備利用 分類番号 試験項目 項目コード 中小料金 一般料金
機器利用 9.2. ワイヤボンダ 太線ワイヤボンダ[1時間につき] S91251 490円 1,100円

太線ワイヤボンダ

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