【オンデマンド配信】実験動画で学ぶエッチング工程~ウェットエッチング・ドライエッチング~

状態

募集あるいは開催を終了した研修

種別

セミナー

種目

オンデマンド配信

概要

半導体・MEMSセンサや、光学素子、マイクロ流路等にみられるナノからマイクロメートルスケールの3次元デバイスの製造工程では、半導体加工技術を応用したシリコンウェハ等の微細加工が行われております。本オンデマンド配信では、反応性イオンエッチング (RIE) やシリコン深堀エッチング等のドライエッチング技術、特殊な微細形状を安価に得られる単結晶シリコン結晶軸異方性ウェットエッチング技術について実験室レベルの工程を紹介します。また、片持ち梁アクチュエータ加工事例を紹介し、加工の流れについても理解を深めていただきます。これから微細加工やエッチング技術の知識を深めたいと考えている方のご参加をお待ちしております。
※1 本配信の内容は、過去（2021から2023年度）に配信された「MEMS微細加工入門2・エッチング」、及び「ナノ・マイクロスケールの微細加工入門シリーズ・実験動画で学ぶエッチング工程」と同等のものです。
※2 本配信の解説は音声読み上げソフト使用しています。
※3 配信動画の著作権は都産技研に帰属します。録音・録画はご遠慮ください。

開催日時

日付

2024年8月28日水曜日から2024年9月3日火曜日

時間

開催期間内であればいつでもご視聴いただけます。

日数

7日間

会場

会場

オンデマンド配信

募集要項

定員

20名

受講料（消費税込み）

1,000円

お申込・お問い合わせ

地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター 技術振興室　技術セミナー係
〒135-0064東京都江東区青海2-4-10　
TEL:03-5530-2308

開催案内

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