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技術セミナー「FIB-SEM複合装置による断面加工・観察・分析」
印刷用ページを表示する 公開開始日時:2023年7月25日更新
- 状態
- 募集あるいは開催を終了した研修
- 種別
- セミナー
- 概要
- 集束イオンビーム(FIB*)と走査電子顕微鏡(SEM**)を組み合わせたFIB-SEM複合装置は、機械研磨では難しいミクロンサイズの微小領域を断面加工・観察・分析できます。表面処理品や半導体部品の内部構造や欠陥を評価可能ですが、一般的なSEMなどと比べると馴染みが薄く、試験を検討する際に敷居がやや高い面があるのが実情です。
本セミナーでは、FIB-SEM複合装置について、座学で基礎を学んだ後、実験室に移動し実際の装置で加工・観察の様子をご覧いただきます。試験を検討中の方、また、一から学びたいという方を対象に、今後の助けとなる内容となります。
FIB* : Focused Ion Beamの略
SEM**: Scanning Electron Microscopeの略
開催日時
- 日付
- 2023年8月29日火曜日
- 時間
- 10時00分から16時00分
- 日数
- 1日
会場
- 会場
- 本部
募集要項
- 定員
- 4名
- 受講料(消費税込み)
- 5,000円
- お申込・お問い合わせ
- 地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター 技術振興室 技術セミナー係
〒135-0064東京都江東区青海2-4-10
TEL:03-5530-2308 - 申込書
お申込み前に「地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター 技術支援事業ご利用約款 第1章 総論および第5章 技術セミナー・講習会」以下URLについてご承諾の上お申込みをお願いします。
- 開催案内
- 備考
- 定員に達したため、募集締め切り予定日前に締め切らせていただきます。